华为Mate60「国产芯片」背后:中芯国际代工,矿机芯片练兵成功臣

来源:深潮 TechFlow

昨日,最炸裂的市场信息来自于华为,闲暇之际水一下微信群,加密货币、股票、楼市的微信社群均不约而同谈及华为 Mate60,在没有预热、没有通知、没有宣发的情况,华为突然以「先锋计划」的名义,提前在华为官方商城上架了新一代旗舰手机 Mate 60 Pro。

大家最关心的莫过于那颗芯——芯片从何而来?

自 2019 年 5 月 16 日被美国政府纳入实体清单以来,华为遭遇全方位的技术封锁,2020 年 9 月 14 日,台积电彻底断供华为芯片,至此,华为无芯可用,至今已 1081 天。

如今,华为 Mate 60 Pro 确定采用华为海思自研的麒麟 9000s 芯片,共有 8 个核心,包括 4 大核 4 小核,主频最高 2150MHz,GPU 则为 Maleoon 910。

究竟是谁来代工这颗芯片?华强北第一时间出手,手机维修主播直播拆机,发现华为 Mate 60 Pro 的 CPU 上的编号是 2035-CN,CN 代表的产地是中国大陆,此前台积电代工的芯片是标注的是 TW。

华为Mate60「国产芯片」背后:中芯国际代工,矿机芯片练兵成功臣

答案揭晓,Mate 60 Pro 的芯片麒麟 9000s 由中芯国际代工。

根据网友的手机截图显示,麒麟为 5nm 工艺,但是技术专家普遍分析认为 9000S 并不是 5nm 工艺,而是中芯国际的 N+2

华为Mate60「国产芯片」背后:中芯国际代工,矿机芯片练兵成功臣

中芯国际是中国唯一能够量产 14 纳米 FinFET 工艺的企业,N+1 和 N+2 工艺都是基于 14 纳米 FinFET 工艺改进而来,并且基于 DUV 光刻机实现的,绕开了美国的禁令。(目前最先进的制程需要 EUV 光刻机)

中芯国际并没有公开表示 N+1 和 N+2 是 7nm 工艺,但是芯片行业普遍认为,N+1 工艺相当于 7 纳米 LPE(低功耗)工艺,N+2 工艺相当于 7 纳米 LPP(高性能)工艺。

Mate 60 Pro 出货似乎也公开了中芯国际 N+2 工艺走向成熟量产的信息,然而不少行业内人并不惊讶,早在 2 年前,中芯国际便早已开始代工 N+1 的 7nm 芯片,他们的客户是——比特币矿机企业

2022 年 7 月,国外著名「逆向工程」分析公司 TechInsights 发布报告,他们拆解了比特币矿机企业 MinerVa Semiconductor 挖矿用的专用芯片,分析后确认这颗芯片是由中芯国际代工,制程为 7nm。

华为Mate60「国产芯片」背后:中芯国际代工,矿机芯片练兵成功臣

根据 MinerVa Semiconductor 网站,这颗 IC 早在 2021 年 7 月就开始出货,由此可推断中芯在 2021 年年初,就有能力量产 7nm 制程

行业人士向深潮 TechFlow 表示,中国一站式 IP 和芯片定制领军企业,同时也是矿机芯片设计商芯动科技,是中芯 N+1 制程的首批客户,于 2020 年年底试产成功,MinerVa Semiconductor 这颗挖矿 IC,大概率由芯动科技「操刀」。

在新工艺的最初期,通常良率都很低,对于芯片代工企业而言,需要不断提升良品率,进而获得大量客户,但是这又需要订单试错,很容易陷入死循环。

苹果在台积电进行 5nm 研发中给予了不小的支持和配合,作为回报,台积电 5nm 产能的 50% 为苹果所用。

中芯国际没有台积电这样的号召力,但是幸运的是,遇到了「超低配版苹果」——嘉楠科技、芯动科技等矿机芯片设计企业

矿机芯片既给了中芯国际订单(钱),也给了中芯国际练兵,提升良品率的机会。

根据矿机企业嘉楠科技电话 2021 年会议纪要,嘉楠科技 2019 年便开始与中芯国际合作,双方合作了 14nm 矿机芯片,并且中芯国际一度将 95% 的 N+1 产能给到了嘉楠科技

华为Mate60「国产芯片」背后:中芯国际代工,矿机芯片练兵成功臣

嘉楠科技电话会议纪要 20210301

矿机企业天然对先进制程工艺有需求,但是不代表晶圆代工厂愿意把先进工艺的产能给矿机企业。

比如台积电不愁买家,各大手机公司排着队送钱,他们不一定能看得上矿机企业,矿业老大比特大陆曾经直接一次性全部付清所有费用才得到了台积电的产能。

三星获得了大量英伟达、高通订单,曾在 2020 年底通知不接区块链相关订单。

矿机企业需要先进制程的代工厂,中芯国际新工艺需要客户,两者一拍即合。

至于良品率,在其他芯片企业那儿或许是大问题,但是在矿机企业这儿,问题并没有那么大。

据行业人士介绍,挖矿专用 IC 结构较为单纯,RAM 容量小,因此在新开发的制程投片,良品率会超过很多 IC。

通常挖矿芯片在一个芯片中会堆积几十个甚至上百个 core。这些 core 并行运算,并且互相不受影响。因此,普通芯片可能因为一个单元坏掉而报废,而挖矿芯片可能只会影响一个 core,其他的 core 继续正常计算。

不同的芯片中,有的 core 坏的多,有的 core 坏的少,这就导致芯片的计算能力不同。这通常会通过筛片来解决。将计算能力更强的芯片组装成高端的矿机,计算能力弱的芯片组装成低端的矿机

一台矿机中会集成上百颗芯片,即便一两颗芯片完全坏掉也不会有太大的影响,这也导致矿机芯片对于良率容忍度较高。

总之,在中芯国际最需要客户来试炼最新的 N+1N+2 制程的时候,矿机芯片站了出来,也为如今华为 Mate 60 Pro 的推出打好了地基。

正如某位领导视察矿机企业所说,ASIC 芯片也是芯片。

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